板材:FR4 板层:4层 板厚:1.6 mm 线宽:6 mil(0.15mm) 线距:6 mil(0.15mm) 镀层工艺:喷锡 + 金手指 较小孔径:10 mil(0.25mm) 深圳市博翔电路有限公司生产能力 层数:1-32 较小线宽/间距:3mil(0.075mm) 较大板厚孔径比:12:1 表面处理工艺:热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、 板厚:0.2mm~6.0mm 材料:FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等 较大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)